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随着科技的不断进步和工艺要求的不断提高,旋转涂膜机也在不断发展和创新。未来,将向以下几个方面发展:高精度化:通过引入更控制系统和传感器技术,进一步提高涂覆精度和均匀性。智能化:实现智能化控制和自适应调整功能,以适应不同材料和工艺要求的变化。环保节能:采用环保型材料和节能技术,降低生产过程中的能耗和排放。多功能化:集成更多的功能模块和工艺步骤,实现一站式涂覆解决方案。在选择旋转涂膜机时,您可以考虑以...
关于石英矿薄片的研磨和抛光工艺石英是一种物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源,根据其所含有元素和元素百分比的不同,可以形成很多不同特性的品种。又根据各品种的特性分别应用于光学、玻璃、电子、陶瓷、电瓷、釉面砖、细陶瓷、涂料、化学、橡胶填料及耐火材料等工业。因此,对石英矿石的分析研究显得尤为重要。而部分分析研究中,都会采用经过研磨和抛光的石英矿薄片进行,所以石英矿薄片的研磨和抛光工艺也变得十分重要。针对尺寸为15mm×18mm×0.15mm的石英矿薄片进行研磨抛光的处理,可选择...
关于氧化铝陶瓷薄片的切割工艺氧化铝陶瓷因其硬度大,耐磨性能*,质量轻,具有较好的机械强度和耐高温性,被广泛的应用于各个领域。因此,氧化铝陶瓷薄片成为广大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。而制作氧化铝陶瓷薄片的首要工序就是切割,下面就对切割尺寸为40mm×40mm×1.5mm的氧化铝陶瓷薄片的切割工艺进行详细介绍。根据氧化铝陶瓷薄片的特性和参数要求(见下表1),选择使用STX-202小型金刚石线切割机(见下图1)进行切割。氧化铝陶瓷原样尺寸(mm)氧化铝陶瓷切割尺寸(mm)...
实验室用典型研磨抛光机的适用范围和选型
实验室用切割机多种多样,对于使用者来说,往往一头雾水。每一种切割机究竟有什么特点,在什么情况下使用?本文对此进行一些介绍,希望能给各位老师提供一些有用的参考意见。
2008年10月19~24日,科晶集团-合肥科晶和沈阳科晶组团参加在华南理工举办的2008中国材料研讨会。此会议每两年举行一次,是材料届的盛会,公司已是第3次参加,会上不断遇到熟悉的面孔,让人倍感亲切。公司生产的单晶基片、材料实验室成套设备-混压烧,切磨抛精密设备经过10多年的沉淀和积累,凭借其高质量和不断完善的服务在材料领域内占有越来越多的份额,而且正在以高速度增长成为一支不可忽视的生力军,50%产品以上外销,经受了国内外市场的考验,得到广大客户的认同和高度评价。通过此次良...
文章来自:http://www.sykejing.com/news/news_detail.asp?id=45在上期的沈阳科晶设备制造有限公司的followme园地中,介绍了《设备选择》。使用沈阳科晶公司的精密设备,用不到6万元就可以建立你自己的加工实验室。有了自己的实验室,就要有相应的技术。来保证你的实验室的良好运行。为此目的,我们向科晶公司用户,介绍一下晶体基片加工的*过程,来感谢产品用户的大力支持。《切磨抛工艺》来到了followme园地,进入您的视野。切磨抛工艺将各种...
文章来自:http://www.sykejing.com/news/news_detail.asp?id=103大面积金刚石自支撑膜机械抛光新技术1郭世斌1,曲杨2,吕反修1,唐伟忠1,佟玉梅1,宋建华11、北京科技大学材料科学与工程学院功能材料研究所,北京(100083)2、沈阳科晶设备制造有限公司,沈阳(110168):bihan79摘要:本文研究了一种用抛光等离子体溅射CVD法制备的金刚石自支撑膜新的机械抛光技术。试验探索了转盘转速、金刚石粉颗粒尺寸、磨盘表面形状对金刚...
文章来自:http://www.sykejing.com/news/news_detail.asp?id=41撰稿人:张风芹就晶体而言,切割前应对其定向,确定切割面,切割时首先将锯片固定好,被切晶体材料固定好,切割速度选择好,切割时不能不用切割液,它不仅能冲洗锯片,而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害,切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。切割下来的晶片,要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组,将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前,要对晶片的周边...
文章来自:http://www.sykejing.com/news/news_detail.asp?id=42撰稿:孙秋萍请点击搜索《切割》、《研磨》、《金刚石线》主题词即可出现公司网页广告,再点击广告,就会出现公司网页。方便得很!
文章来自:www.sykejing.com/news/news_detail.asp撰稿人:车帮全无论金属或非金属工件,要想获得高质量面形(平面度、尺度精度)的加工方式是:磨与抛.然后才能进行其它的加工方法,如化学抛光等。磨又可分磨削和研磨。磨削的过程是瞬间工件部分表面与磨削体(如砂轮)参与磨削。例如:平面磨床瞬间砂轮外园与工件平面线接触磨削,随着平面与砂轮的相对位移,完成平面磨削。砂轮的磨损是影响精度的重要因素。研磨的过程是瞬间工件部分表面与磨削体(磨盘)全部参与磨削是面接...
文章来自:http://www.sykejing.com/news/news_detail.asp?id=50撰稿人:张向东中国硅酸盐学会2003年学术年会,于2003年9月在北京举行。在这次会上,共发表论文935篇,从这一点上就充分说明:这是我国无机非金属材料科技工作者的盛大聚会。对促进我国无机非金属材料的科技进步和发展促进科学技术与经济建设的结合具有重要意义。也正是基于这一点,沈阳科晶设备制造有限公司的张革总带队参加了这次会议,并在会议上宣读了《白宝石A12oO3晶体基片...